不銹鋼平底封頭

    不銹鋼平底封頭，它屬于不銹鋼封頭系列，主要是由不銹鋼、碳鋼、合金鋼等制成。

    不銹鋼平底封頭的工藝流程為：進料—理化—下料—熱鍛成型—熱處理—檢驗—金加工—成品檢驗—標識—成品檢驗—標識—包裝打字—發(fā)運。

    我們在使用這種封頭時，應注意的事項有：

    1.在、氨、堿性鈉等環(huán)境中，封頭容易產(chǎn)生裂紋，所以要預先消除封頭的殘余應力。

    2.奧氏體不銹鋼在某些特定環(huán)境下會出現(xiàn)腐蝕或者裂紋現(xiàn)象，所以在設計時，需要特別注意了。

平板封頭的應用特點及幾何形狀

平板封頭由上面板、下面板及不同直徑接管組成，夾套內(nèi)充滿冷卻水對上面板進行冷卻。然而，由于該平板封頭為異型結(jié)構(gòu)，大型平底封頭生產(chǎn)商，不宜采用現(xiàn)有壓力容器平板封頭標準進行規(guī)范設計，需要其他方法，如分析設計方法，對其進行詳細的應力分析和結(jié)構(gòu)設計，而且工程中關心的另外一個重要的問題就是如何合理布置上、下面板的厚度，大型平底封頭價格，使結(jié)構(gòu)在滿足工藝要求的前提下加、經(jīng)濟。

一般采用模壓和旋壓兩種方式進行加工，大型平底封頭，模壓平底封頭的底部平整度較高，下料尺寸大，成本較高，適用于要求較高的設備；而采用旋壓的工藝，制作出來的平底封頭底部平底整稍差一點，下料尺寸偏小一點，成本較低，但不影響一般設備的使用。但是平底封頭底部需要平整度比較高，采用平板壓制或旋壓出來的產(chǎn)品平整度較高，不宜采用卷板制作。